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SMT贴片加工

发布时间:2019-05-31
SMT贴片加工

生产设备

特恩普SMT贴片厂规划:全新厂房配备全车间中央空调、风淋室、防静电处理、恒温恒湿仓库等;配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪

 

加工能力

现有30条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000 焊点的超复杂单板实际业绩。


SMT产能

3150万焊点/天

SMT产线

30条

抛料率

阻容率0.3%

IC类无抛料

单板类型

POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

贴装元件规格

可贴小封装

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

小器件精确度

±0.04mm


IC类贴片精度

±0.03mm


贴装PCB规格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

PCB厚度

0.3-6.5mm

贴装元件规格

可贴小封装

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

小器件精确度

±0.04mm


IC类贴片精度

±0.03mm


贴装PCB规格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

PCB厚度

0.3-6.5mm

 

 

 

 

SMT贴片加工流程

图片2.png

 

特恩普SMT贴片焊接质量管控

* 产线配置了高端设备,高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控,避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。

 

①打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪:检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50% 
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪:检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测

 



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