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SMT加工工艺的基本流程

发布时间:2019-05-31


SMT加工工艺的基本流程是怎样的?对于不同的SMT工艺的基本流程是不一样的,下面一起来具体了解下。

一、SMT加工工艺流程—双面组装工艺 

1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。   

二、SMT加工工艺流程—双面混装工艺 

  1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修 

  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况  

  2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修 

  A面混装,B面贴装。 

  3)来料检测—PCB的B面点贴片胶-->贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修 

  A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 

三、SMT加工工艺流程—单面组装工艺 

  来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修 

四、SMT加工工艺流程—单面混装工艺 

来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修

 


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